El plateado al vacío utiliza campos magnéticos para interactuar con los electrones

El plateado al vacío utiliza campos magnéticos para interactuar con los electrones

Punto común: la interacción entre el campo magnético y los electrones hace que los electrones corran en forma de espiral cerca de la superficie del objetivo, lo que aumenta la probabilidad de que los electrones golpeen el gas argón para generar iones. Los iones generados golpean la superficie del objetivo bajo la acción de un campo eléctrico para pulverizar el objetivo. En el desarrollo de las últimas décadas, los imanes permanentes se han adoptado gradualmente y los imanes de bobina rara vez se utilizan.

Recubrimiento de plata al vacío Recubrimiento de iones de arco catódico:

Mejora la tasa de deposición y la calidad de la película; también produce compuestos densos y uniformes con excelente adherencia

película material

Pulverización catódica de magnetrón plateada al vacío:

Sobre la base de la pulverización catódica de diodos de CC, el analizador de carbono-azufre está equipado con un acero magnético detrás del objetivo.

Utiliza luz de arco para generar electricidad para la fuente de evaporación.

Recubrimiento de evaporación de calentamiento por arco plateado al vacío

Recubrimiento de evaporación por calentamiento por arco (especialmente adecuado para materiales con alto punto de fusión y cierta conductividad, como el grafito; el dispositivo es simple y económico, la desventaja es que las partículas de tamaño micrométrico generadas por la descarga afectarán la consistencia de la película) Rayo láser revestimiento de evaporación (se puede evaporar cualquier material de alto punto de fusión) revestimiento de evaporación reactiva (evaporación de compuestos refractarios, como fluoruro de magnesio, óxido de bario, óxido de estaño, etc.)

Recubrimiento de evaporación de rayo láser plateado al vacío

Recubrimiento de evaporación por calentamiento por arco (especialmente adecuado para materiales con alto punto de fusión y cierta conductividad, como el grafito; el dispositivo es simple y económico, la desventaja es que las partículas de tamaño micrométrico generadas por la descarga afectarán la consistencia de la película) Rayo láser revestimiento de evaporación (se puede evaporar cualquier material de alto punto de fusión) revestimiento de evaporación reactiva (evaporación de compuestos refractarios, como fluoruro de magnesio, óxido de bario, óxido de estaño, etc.)

El revestimiento de evaporación al vacío plateado al vacío se puede subdividir en:

Recubrimiento de evaporación por resistencia (adecuado para evaporar materiales de bajo punto de fusión, como oro, plata, sulfuro de zinc, fluoruro de magnesio, trióxido de cromo, etc.) Recubrimiento de evaporación por haz de electrones (puede evaporar metales refractarios, como molibdeno, tungsteno, germanio, dióxido de silicio , etc.), alúmina, etc.) revestimiento de evaporación de calentamiento por inducción de alta frecuencia (la tasa de evaporación es alta, la temperatura de la fuente de evaporación es estable, la operación es simple y los requisitos de pureza del material son amplios.

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