El voltaje de trabajo del objetivo de magnetrón plateado al vacío es bajo cuando se produce la deposición por pulverización catódica
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El voltaje de trabajo del objetivo de magnetrón plateado al vacío es bajo cuando se produce la deposición por pulverización catódica
The increase of the ionization probability of the working gas and the improvement of the ionization rate of the target material reduce the internal resistance during the discharge of the vacuum gas, so the working voltage of the magnetron target during sputtering deposition is low (mostly between 4-600V), and there are The working voltage is slightly higher (such as >700V), y algunos voltajes de trabajo son más bajos (como alrededor de 300V).
Deposición de plata al vacío sobre el sustrato para formar una película.
Las partículas pulverizadas tienen una determinada función, se disparan hacia el sustrato en una determinada dirección y finalmente se depositan sobre el sustrato para formar una película. Después de muchas colisiones, la energía de los electrones disminuye gradualmente, se deshace de los grilletes de las líneas de fuerza y finalmente cae sobre el sustrato, la pared interna de la cámara de vacío y el ánodo de la fuente de alimentación objetivo.
El campo magnético en la superficie objetivo del plateado al vacío tiene un efecto restrictivo sobre las partículas cargadas.
El campo magnético en la superficie del objetivo tiene un efecto restrictivo sobre las partículas cargadas. Debido a la restricción y aceleración de los electrones por el campo electromagnético, los electrones viajan caminos antes de llegar al sustrato y al ánodo, lo que aumenta en gran medida la probabilidad de colisión de ionización del gas AR local. Bajo la acción del campo eléctrico, el ion Ar plus acelera el bombardeo del objetivo como cátodo y arroja electrones como moléculas, átomos e iones en la superficie del objetivo, lo que mejora la tasa de desprendimiento de pulverización del objetivo.
Pulverización catódica de dos etapas en el modo de operación de plateado al vacío
La pulverización catódica con magnetrón es un modo de funcionamiento de la pulverización catódica de dos etapas. Es principalmente diferente de la pulverización catódica de dos y cuatro etapas; una es que se coloca un imán permanente o electroimán detrás del objetivo del cátodo de pulverización catódica. Se genera un campo magnético con un componente horizontal o un campo magnético con un componente vertical en la superficie del objetivo, y los electrones generados por la descarga de gas están obligados a recorrer una órbita específica en el área de plasma cerca de la superficie del objetivo; La pista gira en círculos.
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