La probabilidad de depositar una película de Al en el sustrato de la recubridora al vacío es igual
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La probabilidad de depositar una película de Al en el sustrato de la recubridora al vacío es igual
Se utiliza la evaporación por haz de electrones de la máquina de revestimiento al vacío, el mecanismo planetario gira uniformemente al depositar la película y la probabilidad de que cada sustrato deposite la película de Al es igual; el foco del mecanismo planetario está en la fuente de evaporación del crisol, y la tasa de deposición de cada sustrato está bajo un cierto grado de vacío. Casi igual. Usando el método de recubrimiento por pulverización catódica de magnetrón de la máquina de recubrimiento al vacío, ya que la corriente de deposición y el voltaje objetivo se pueden controlar, es decir, la potencia de pulverización catódica se puede ajustar y controlar, la capacidad de control y la repetibilidad del espesor de la película son buenas y se puede utilizar en superficies más grandes. Se obtuvo una película con un espesor uniforme.
El grosor de la película de aluminio de la máquina de revestimiento al vacío afectará directamente otras propiedades de la película de aluminio.
Es muy importante controlar estrictamente el espesor de la película de Al, porque el espesor de la película de Al afectará directamente otras propiedades de la película de Al, lo que afectará la confiabilidad del dispositivo semiconductor. Para el tubo de alimentación de alta contrapresión, su voltaje de trabajo es alto y la corriente es grande. Sin un cierto espesor de la película de metal, la densidad de corriente en la película de Al por unidad de área será demasiado alta, lo cual es fácil de quemar. Para dispositivos semiconductores generales, si la capa de Al es demasiado delgada, la continuidad de la película es pobre y tiene una estructura de isla o malla, lo que dificulta la unión de los conductores, lo que dificulta la unión o la unión débil, lo que afecta el rendimiento; la capa de Al si es demasiado gruesa, el patrón no se puede ver claramente durante la fotolitografía, lo que dificulta la corrosión y es propenso a la corrosión de los bordes y al fenómeno de "conexión".
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