Máquina de limpieza ultrasónica de semiconductores
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Máquina de limpieza ultrasónica de semiconductores
La industria de semiconductores es el núcleo de la industria electrónica moderna, y la base de la industria de semiconductores es la industria de materiales de silicio. Aunque sigue surgiendo una variedad de nuevos materiales semiconductores, más del 90 por ciento de los dispositivos y circuitos semiconductores, especialmente los circuitos integrados de ultra gran escala (ULSI), se fabrican con obleas epitaxiales y de pulido monocristalino de silicio de alta pureza y alta calidad.
La importancia de la limpieza de las obleas de silicio para la industria de los semiconductores ha sido muy valorada desde principios de la década de 1950, porque los contaminantes en la superficie de las obleas de silicio pueden afectar seriamente el rendimiento, la confiabilidad y el rendimiento de los dispositivos. Con el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica y la creciente demanda de materias primas, el impacto de los contaminantes en los dispositivos es cada vez más importante.
En la década de 1970, se desarrolló un multiplicador de electrones multicanal basado en un multiplicador de electrones de un solo canal. Las placas de microcanales se han utilizado ampliamente debido a su estructura simple, alta ganancia, tiempo de respuesta rápido y características de imagen espacial. Se utiliza principalmente en varios tipos de intensificadores de imagen, dispositivos de visión nocturna, detectores de posición cuántica, amplificadores de rayos, microscopios de iones de campo, osciloscopios de banda ancha ultrarrápidos, multiplicadores fotoeléctricos, etc. La placa de microcanal es un multiplicador de electrones de matriz múltiple, que es el componente central de un intensificador de imagen de bajo nivel de luz. El proceso de fabricación de MCP es largo y complejo, y los defectos aparentes son uno de los factores clave que restringen el rendimiento de MCP. Durante el proceso de fabricación de MCP, es inevitable que se contamine con polvo, metales, sustancias orgánicas e inorgánicas. Estos contaminantes pueden causar fácilmente defectos en la superficie y suciedad en los orificios, lo que da como resultado puntos de emisión, puntos negros, manchas oscuras, etc., lo que lleva a una disminución en el rendimiento de MCP, lo que hace que la calidad de los tubos sea inestable e incluso ineficaz. Por lo tanto, es importante utilizar tecnología de limpieza ultrasónica para eliminar los contaminantes durante el proceso de fabricación de MCP.
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