Fenómeno de envenenamiento del objetivo de enchapado de plata al vacío

Fenómeno de envenenamiento del objetivo de enchapado de plata al vacío

(1) Acumulación de iones positivos: cuando el objetivo se envenena, se forma una película aislante en la superficie del objetivo. Cuando los iones positivos alcanzan la superficie del objetivo del cátodo, debido al bloqueo de la capa aislante, no pueden ingresar directamente a la superficie del objetivo del cátodo, sino que se acumulan en la superficie del objetivo, que es propensa al campo frío. Descarga inducida por arco --- arco, de modo que la pulverización catódica no puede continuar.

(2) El ánodo desaparece: cuando el objetivo está envenenado, también se deposita una película aislante en la pared de la cámara de vacío conectada a tierra y los electrones que llegan al ánodo no pueden ingresar al ánodo, lo que provoca la desaparición del ánodo.

Factores que influyen en el envenenamiento de objetivos plateados al vacío.

El factor principal que afecta el envenenamiento del objetivo es la proporción de gas reactivo a gas de pulverización catódica. El exceso de gas reactivo conducirá al envenenamiento del objetivo. Durante el proceso de pulverización catódica reactiva, la región del canal de pulverización catódica en la superficie objetivo se cubre con el producto de reacción o el producto de reacción se despega para exponer la superficie metálica una y otra vez. Si la velocidad de formación del compuesto es mayor que la velocidad a la que se elimina el compuesto, aumenta el área cubierta por el compuesto. En el caso de cierta potencia, aumenta la cantidad de gas de reacción que participa en la formación del compuesto y aumenta la velocidad de formación del compuesto. Si la cantidad de gas reactivo aumenta excesivamente, aumenta el área cubierta por el compuesto. Si la tasa de flujo del gas reactivo no se puede ajustar a tiempo, la tasa de aumento en el área cubierta por el compuesto no se puede suprimir y el canal de pulverización catódica quedará cubierto aún más por el compuesto. Cuando el objetivo que chisporrotea está completamente cubierto por el compuesto. Cuando el objetivo está completamente envenenado.

Formación de compuestos metálicos en la superficie objetivo del baño de plata al vacío

En el proceso de formación del compuesto a partir de la superficie de metal objetivo a través del proceso de pulverización catódica reactiva, ¿dónde se forma el compuesto? Dado que las partículas de gas reactivo chocan con los átomos en la superficie objetivo para generar una reacción química para generar átomos compuestos, que generalmente es una reacción exotérmica, el calor generado por la reacción debe tener una forma de conducción, de lo contrario, la reacción química no puede continuar. La transferencia de calor entre gases es imposible bajo vacío, por lo que las reacciones químicas deben tener lugar en una superficie sólida. Los productos de pulverización catódica reactivos se realizan en superficies objetivo, superficies de sustrato y otras superficies estructuradas. Nuestro objetivo es generar compuestos en la superficie del sustrato. Generar compuestos en otras superficies es un desperdicio de recursos. La generación de compuestos en la superficie objetivo fue inicialmente una fuente de átomos compuestos, pero luego se convirtió en un obstáculo para el suministro continuo de más átomos compuestos.

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