Nvidia está reemplazando las juntas de sus chips: el próximo campo de batalla en diseño térmico es el pequeño espacio de milímetros entre el chip y la placa fría.
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Comenzando con el cambio de Rubin a las almohadillas térmicas de grafito, analicemos por qué los materiales de interfaz térmica de repente se han convertido en el centro de atención.
En 2026, el enfriamiento de chips de IA revolucionó nuestra comprensión. En primer lugar, la tradicionalmente "conservadora" NVIDIA anunció que su plataforma Vera Rubin utilizaría refrigeración líquida con agua caliente a 45 grados-los centros de datos ya no necesitaban ser neveras. Luego, fuentes de la cadena de suministro confirmaron que la versión estándar de Rubin (TDP 1800-2000W) abandonó el metal líquido en el último minuto antes de la producción en masa, cambiando por completo a almohadillas de grafito de alta conductividad térmica. Solo la versión Ultra top-de-la-línea (2500–2850 W) retuvo la solución extrema de metal líquido más una placa fría de microcanales.
Al observar estos dos eventos juntos se revela una señal más importante: a medida que el consumo de energía de una sola-tarjeta aumentó de 700W para el H100 al nivel de 2000W, el cuello de botella en la disipación de calor ya no era "si el rack del servidor podía mantenerse frío", sino más bien en un área más microscópica-la interfaz entre el chip y la placa fría, unas pocas décimas de milímetro. La refrigeración líquida elimina el calor de la placa fría, pero el calor primero debe poder "entrar" en la placa fría. No importa cuán lisas sean las superficies del chip y de la placa fría, bajo aumento, todas son espacios microscópicos, y el aire dentro de estos espacios es uno de los peores conductores térmicos.
El Vera Rubin (versión estándar) tiene un TDP de 1800 a 2000 W y, antes de la producción en masa, abandonó el metal líquido y lo reemplazó con almohadillas térmicas a base de grafito-;
La versión Ultra top-de-la-línea tiene un TDP de 2500 a 2850 W, retiene metal líquido + placa fría de microcanales y entró en producción en masa en el tercer trimestre.
-Citado de informes públicos
Este campo de batalla de 1-milímetro es el material de interfaz térmica (TIM). Los requisitos para las almohadillas son en realidad muy estrictos: conductividad rápida-la conductividad térmica debe mantenerse al día con la densidad de potencia del chip; compacidad-suficientemente suave y baja-tensión para rellenar superficies irregulares sin dañar el chip; y la estabilidad-en fuentes de alimentación de alta potencia, paquetes de baterías de nueva energía y estaciones base 5G, el aislamiento y el retardo de llama son lo mínimo indispensable, no bonificaciones. Precisamente por eso creamos la serie DP. Shengtong Qiyuan no ofrece una única almohadilla térmica de aplicación universal; en cambio, hemos desarrollado una línea completa de productos de almohadillas de silicona térmicamente conductoras que cubren diferentes niveles de potencia, lo que permite a los ingenieros elegir el modelo adecuado para sus necesidades, en lugar de simplemente usar lo que esté disponible.
Almohadillas de silicona de la serie Shengtong Qiyuan de alta conductividad térmica
Tres diferencias entre nosotros y las almohadillas de silicona térmicamente conductoras comunes
Diferencia 1: La conductividad térmica oscila entre 1,5 y 25 W/m·k, con 17 modelos en una sola serie.
De DP150 a DP2500: rango estándar de 1,5 a 5,0, alta conductividad de 6,0 a 10,0, conductividad ultra-alta 15/12/18 y el DP2500 insignia que alcanza 25±1 W/m·k. Todos los modelos están unificados bajo la serie DP-Pad, con conductividad térmica cruzada-validada según las normas ASTM D5470 e ISO 22007-2. El proyecto pasa de la disipación de calor convencional a una potencia ultra-alta sin necesidad de cambiar de proveedor ni volver a-probar los materiales. Se puede pedir un espesor de hasta 20 mm y se admiten corte y troquelado. El sustrato compuesto de fibra de vidrio, el respaldo de silicona de una o dos caras o el respaldo adhesivo se pueden personalizar según sea necesario.
La segunda diferencia es que, si bien se logra una alta conductividad térmica, el aislamiento y el retardo de llama no se ven comprometidos. Un obstáculo común en la industria es que "la alta conductividad térmica tiene un costo de aislamiento". El modelo DP de conductividad térmica ultra-alta mantiene una tensión soportada mayor o igual a 6 KV/mm y una resistividad volumétrica mayor o igual a 10¹³ Ω·cm a 12–18 W/m·k; el modelo estándar DP tiene una tensión soportada aún mayor, mayor o igual a 10 KV/mm. Todos los modelos cumplen con la clasificación de retardo de llama UL94 V-0 y los requisitos medioambientales RoHS/REACH. Con el nuevo estándar nacional para la seguridad de las baterías que establece "sin incendio ni explosión después de una fuga térmica" como línea roja obligatoria, el aislamiento y el retardo de llama ya no son opcionales para los clientes de automóviles y de suministro de energía.
Diferencia 3: Ultra-suave y de bajo-esfuerzo, que protege y soporta eficazmente el chip.
Con una dureza Shore 00 tan baja como 20-30, la superficie es ligeramente adhesiva y exhibe una excelente resistencia a la compresión y un alargamiento máximo a la rotura del 105%. Se adhiere perfectamente a módulos generadores de calor-con espesores y superficies irregulares, sin dejar espacios de aire. La baja tensión de deformación previene daños al chip y a las uniones de soldadura, y es menos propenso a agrietarse y fallar incluso bajo funcionamiento prolongado a altas y bajas temperaturas y desmontaje y reensamblaje repetidos.
Siguiente paso en la disipación de calor: materiales de interfaz.
Tarjetas gráficas de alto-rendimiento y tarjetas aceleradoras de IA, fuentes de alimentación industriales de alta-potencia, estaciones base y módulos ópticos 5G, OBC y paquetes de baterías de nueva energía-en estos escenarios, la serie DP hace lo mismo: proteger las últimas décimas de milímetro antes de la placa fría. El reemplazo de la junta Rubin por parte de NVIDIA no es un misterio, sino una clara elección de ingeniería: cuando la densidad de potencia ha agotado el potencial de la refrigeración por aire y la refrigeración líquida, lo que realmente determina el límite superior de la diferencia de temperatura es el primer paso para eliminar el calor del chip.
Si también está evaluando soluciones de disipación de calor para módulos de alta-potencia, no dude en contactarnos con su diagrama estructural. Cuéntanos tus necesidades de potencia, espesor y aislamiento y te ayudaremos directamente a encontrar la opción más adecuada en la serie DP-lo que necesites, lo tendremos.
