El equipo de máquina de unión automática de troqueles de MAT se puede aplicar a:

proceso de unión epoxi, proceso de unión eutéctica, proceso de unión por termocompresión ultrasónica, proceso de unión flip-chip, adecuado para empaquetado de chips, módulos multichip (MCM), dispositivos mecánicos microelectrónicos (MEMS), empaquetado de chips 3D (apilamiento de matrices), sensores y dispositivos sensibles CCD, etc., los diferentes procesos de aplicación dependen de los requisitos de configuración de los clientes para el equipo.