Introducción a las ventajas y desventajas de las placas sic:
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Introducción a las ventajas y desventajas de las placas sic:
Después de utilizar dispositivos SiC, la eficiencia de conversión del inversor se puede mejorar significativamente, aumentando así de manera efectiva la autonomía de conducción de todo el vehículo para el mismo paquete de baterías.
Tamaño pequeño, alta densidad de potencia.
Debido a la característica de baja pérdida de los dispositivos de SiC, en comparación con los dispositivos de Si, los dispositivos de SiC solo requieren un área de chip más pequeña para lograr la misma potencia de salida. Al mismo tiempo, los dispositivos de SiC pueden operar a altas frecuencias, lo que es beneficioso para reducir el volumen de los dispositivos pasivos alrededor de los dispositivos de potencia. El inversor de SiC desarrollado por United Electronics tiene una reducción de volumen de más de la mitad en comparación con los inversores de Si producidos en masa con el mismo nivel de potencia.
Alta frecuencia de conmutación, optimizando el ruido del sistema.
En la actualidad, la frecuencia de conmutación comúnmente utilizada de los inversores de Si es de 5-10 kHz, y el sistema generará un ruido de conmutación de 5-20 kHz, que está dentro del rango de frecuencia que puede ser escuchado por el oído humano y puede causar fácilmente incomodidad. Después de usar dispositivos de SiC, al aumentar la frecuencia de conmutación a 40 kHz, la frecuencia de ruido de conmutación generada por el sistema puede superar el rango de frecuencia que puede ser escuchado por el oído humano. Al mismo tiempo, aumentar la frecuencia de conmutación es beneficioso para reducir los armónicos de control de corriente, reduciendo así el ruido electromagnético y mejorando la experiencia general de conducción del vehículo.
Sin embargo, el uso actual de dispositivos de SiC también plantea desafíos importantes.
El precio de los dispositivos de SiC es relativamente alto.
Debido a que la tecnología actual de chips de SiC es menos madura que la de Si, y se compone principalmente de obleas de 0,5 pulgadas, la tasa de utilización del material no es alta, mientras que las obleas de chips de Si han evolucionado hasta 8 pulgadas o incluso 12 pulgadas. Por otro lado, la demanda de chips de SiC en el mercado aún no ha aumentado, lo que ha llevado a un costo relativamente alto de los chips de SiC.
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