La tecnología de marcado por láser de galvanoplastia para tubos de calefacción eléctrica es uno de los campos de aplicación más grandes en el procesamiento por láser

La tecnología de marcado por láser de galvanoplastia para tubos de calefacción eléctrica es uno de los campos de aplicación más grandes en el procesamiento por láser

La tecnología de marcado láser es uno de los campos de aplicación más grandes en el procesamiento láser. El marcado láser es un método de marcado que utiliza láser de alta densidad de energía para irradiar localmente la pieza de trabajo, lo que hace que el material de la superficie se vaporice o experimente una reacción química que cambia de color, dejando así una marca permanente. El marcado láser puede producir varios textos, símbolos, patrones, etc., con tamaños de caracteres que van desde milímetros a micrómetros, lo que tiene un significado especial para la lucha contra la falsificación de productos. El marcado con láser excimer es una nueva tecnología desarrollada en los últimos años, especialmente adecuada para el marcado de metales, que puede lograr un marcado submicrónico, y se ha utilizado ampliamente en la industria de la microelectrónica y la bioingeniería.

La tecnología de equilibrio de peso láser es el proceso de usar láser para eliminar las piezas desequilibradas y con sobrepeso en componentes giratorios de alta velocidad, de modo que el eje de inercia coincida con el eje de rotación, a fin de lograr un equilibrio dinámico. La tecnología de equilibrio de peso por láser tiene dos funciones principales: medición y eliminación de peso. Puede medir y corregir el desequilibrio simultáneamente, mejorando en gran medida la eficiencia, y tiene amplias perspectivas de aplicación en el campo de la fabricación de giroscopios. Para rotores de alta precisión, el balanceo dinámico láser puede mejorar en gran medida la precisión del balanceo, con una precisión de balanceo de hasta el 1 por ciento o unos pocos micrómetros de excentricidad de masa.

La tecnología de grabado láser es más simple que la tecnología tradicional de grabado químico y puede reducir significativamente los costos de producción. Puede procesar líneas de 0.125-1 micras de ancho, lo que lo hace muy adecuado para la fabricación de circuitos integrados de gran escala.

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