¡Descubrimiento! Polvo termoconductor para pads de silicona termoconductores de 15~16W, con fórmula madura.

El creciente rendimiento y la miniaturización de los dispositivos electrónicos han hecho que la gestión térmica sea una preocupación creciente. Las tarjetas gráficas para juegos de alto-rendimiento y las CPU para servidores, en particular, generan un calor significativo bajo cargas elevadas, lo que hace que la disipación de calor efectiva sea un factor crítico que limita el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo. Las almohadillas de silicona térmicamente conductoras, un material de interfaz térmica común, llenan los pequeños espacios entre los componentes generadores de calor-y los disipadores de calor, creando canales de flujo de calor eficientes. Su función principal es transferir rápidamente calor desde la fuente de calor al dispositivo de disipación de calor.

Puntos débiles técnicos y direcciones innovadoras

Los datos de la industria muestran que para 2025, el requisito de resistencia térmica para los materiales de interfaz en los módulos AAU de estaciones base 5G no excederá los 0,15 cm²·K/W, mientras que los paquetes de baterías para automóviles requieren directamente almohadillas conductoras térmicas con una conductividad térmica de al menos 3,0 W/m·K. En los sectores de servidores y tarjetas gráficas de gama alta-, los requisitos son aún más estrictos, y la conductividad térmica debe alcanzar 10-16 W/m·K para garantizar que los chips no se aceleren debido al sobrecalentamiento bajo cargas elevadas. Los rellenos térmicamente conductores son un factor clave que determina el rendimiento de los materiales de interfaz térmica. El polvo térmicamente conductor DCF-16K de Dongchao New Materials está diseñado específicamente para lograr una alta conductividad térmica de 15~16 W/m·K para juntas de silicona.

Alta conductividad térmica: al utilizar materias primas en polvo con alta conductividad térmica intrínseca y un tamaño de partícula científicamente distribuido, sienta las bases para construir una red térmicamente conductora eficiente. Una fórmula madura logra una conductividad térmica de 15~16 W/m·K.

Fácil dispersabilidad: a través de tecnología y procesos patentados de tratamiento de superficies, la compatibilidad entre el polvo y el sustrato de silicona mejora significativamente, lo que garantiza una buena dispersabilidad y procesabilidad incluso con un alto contenido de relleno.

Aislamiento confiable: todos los polvos son rellenos no-conductores, lo que garantiza la seguridad del aislamiento eléctrico del material.